1. 高Aspect Ratio（高アスペクト比）構造や新材料、微細な幾何学を測定できる先端の計測技術を提供しており、複雑な3D半導体デバイスのプロセス管理に革新をもたらしています。
2. 製品化されたテストチップやウェーハを使った高度な3Dメトロロジーにより、迅速かつ正確に薄膜のコンフォーマリティ（均質性）測定を実現し、開発や製造の効率化を支援します。
3. セミコンダクター分野のプロセス開発から量産までをスケールでサポートし、材料の新規開発や堆積プロセスの最適化を促進。市場投入までの時間短縮に貢献しています。
2. 製品化されたテストチップやウェーハを使った高度な3Dメトロロジーにより、迅速かつ正確に薄膜のコンフォーマリティ（均質性）測定を実現し、開発や製造の効率化を支援します。
3. セミコンダクター分野のプロセス開発から量産までをスケールでサポートし、材料の新規開発や堆積プロセスの最適化を促進。市場投入までの時間短縮に貢献しています。