1. ダイヤモンド半導体は、耐高温（300℃）や高放射線環境（3MGy）での動作が可能で、原子力発電所の廃炉や宇宙通信などの過酷な条件でも信頼性を発揮します。
2. 他の材料に比べて、小型化、軽量化が進むことで、冷却装置の必要がなくなり、エネルギー効率が向上し、通信インフラ（Beyond 5Gなど）への適応が期待されます。
3. ダイヤモンド半導体は、高出力と高周波性能を兼ね備え、次世代の自動運転やIoT技術など、急成長する産業への基盤技術としての可能性を秘めています。
2. 他の材料に比べて、小型化、軽量化が進むことで、冷却装置の必要がなくなり、エネルギー効率が向上し、通信インフラ（Beyond 5Gなど）への適応が期待されます。
3. ダイヤモンド半導体は、高出力と高周波性能を兼ね備え、次世代の自動運転やIoT技術など、急成長する産業への基盤技術としての可能性を秘めています。